您现在的位置是:CMD77 > Ngoại Hạng Anh
Intel muốn đoạt ngôi vương của TSMC, Samsung vào năm 2025_kết quả bóng đá anh ngoại hạng
CMD772025-03-17 13:33:19【Ngoại Hạng Anh】7人已围观
简介Tin thể thao 24H Intel muốn đoạt ngôi vương của TSMC, Samsung vào năm 2025_kết quả bóng đá anh ngoại hạng
![]() |
Intel vừa đạt thỏa thuận sản xuất chip di động cho Qualcomm bằng công nghệ mới, đánh dấu thắng lợi đầu tiên của công ty Mỹ trên thị trường gia công chip (foundry). Intel, nhà sản xuất chip số 1 Mỹ, bị các đối thủ châu Á bỏ lại phía sau những năm gần đây sau một loạt trì hoãn trong việc đưa công nghệ sản xuất tiên tiến ra thị trường.
Dù vậy, công ty kỳ vọng “cân bằng” về công nghệ với những người dẫn đầu thị trường như TSMC và Samsung vào năm 2024 và lấy lại ngôi vương vào năm 2025. Tham vọng của Intel xuất hiện trong bối cảnh Mỹ và các nước khác đều thúc đẩy sản xuất bán dẫn trong nước. Gần đây, Washington phê duyệt gói 52 tỷ USD kích thích ngành công nghiệp chip nội địa. Bản thân Intel và TSMC cũng đổ hàng tỷ USD vào xây dựng và mở rộng nhà máy bán dẫn tại Mỹ.
Theo Intel, công nghệ mới mang tên 20A sẽ hiện đại hơn so với công nghệ mà TSMC và Samsung đang cung cấp, tương đương 2nm. Nanometer (nm) là khoảng cách giữa các bóng bán dẫn trên một con chip. Kích thước nm càng nhỏ, con chip càng hiện đại và mạnh mẽ, từ đó chi phí phát triển và sản xuất cũng tốn kém hơn.
Hiện nay, chỉ có Intel, Samsung, TSMC sản xuất được chip bằng công nghệ dưới 10nm. Chẳng hạn, TSMC đặt mục tiêu sản xuất đại trà 3nm vào nửa sau năm 2022. Trong khi đó, Intel lại tiếp tục hoãn sản xuất số lượng lớn bộ xử lý Xeon cho máy chủ và sẽ không thể bắt đầu sản xuất đại trà bằng công nghệ 7nm cho tới cuối năm 2022 hoặc 2023, đi sau cả Samsung và TSMC.
Intel vừa là đối thủ, vừa là khách hàng của TSMC, công ty đang nắm 50% thị trường foundry toàn cầu. Hồi tháng 3, Intel cho biết sẽ quay lại thị trường này và muốn có 100 khách hàng. Trước đây, hãng chủ yếu sản xuất chip để dùng cho nội bộ.
Intel cũng cho biết Amazon Web Service sẽ chuyển sang công nghệ đóng gói của Intel. Đây là bước cuối cùng trong quy trình sản xuất chip, tích hợp nhiều loại chip khác nhau vào wafer. Đóng gói chip được xem là mặt trận tiếp theo của các công ty đứng đầu thị trường.
Du Lam (Theo Nikkei)

CEO Intel cảnh báo thiếu hụt chip có thể kéo dài đến năm 2023
CEO Pat Gelsinger dự báo thiếu hụt chip toàn cầu có thể kéo dài đến năm 2023 khi Intel phải đối diện với sự cạnh tranh ngày càng tăng trong thiết kế và sản xuất chip.
很赞哦!(3756)
相关文章
- Bằng Kiều về nước làm giang hồ
- 1,7 tỷ đồng mỗi năm cho tấm bằng ĐH tinh hoa: đắt hay rẻ?
- Quang Hải: 'U23 Việt Nam không dễ đá khi gặp Thái Lan'
- Edutalk cùng cộng đồng mạng mang niềm vui đến sinh viên nghèo
- Virus Corona khiến AirPods, iPhone trở thành hàng hiếm
- Hiệu trưởng Trường CĐ Kinh tế Kỹ thuật Quảng Nam xin nghỉ việc
- Báo Hàn Quốc: Việt Nam giờ là TVH Tokyo và World Cup 2022
- Mô hình giáo dục 4.0 của ILA ‘đổ bộ’ Biên Hòa
- Hà Nội thêm 17 ca dương tính Covid
- Số liệu kinh ngạc De Gea ‘chuộc lỗi’ dữ dội MU 2
热门文章
站长推荐
'Ăn cơm trước kẻng' lại ngại chuyện ấy
Lịch thi đấu Asian Cup 2019 hôm nay 20
Bầu Phương: 'Tiến Dũng có cơ hội phát triển khi chia tay Thanh Hoá'
Sóc Sơn có 6 cơ sở đào tạo nghề đủ điều kiện
MU gặp khó, Solskjaer vẫn tránh được sai lầm như Klopp
Lịch thi đấu bóng đá hôm nay ngày 23/9/2021
Bất an thi trắc nghiệmToán: Thầy cô dạy mẹo, học sinh mất tư duy logic
Kết quả bóng đá Ngoại hạng Anh vòng 6