您现在的位置是:Cúp C2 >>正文
Intel muốn đoạt ngôi vương của TSMC, Samsung vào năm 2025_ket qua paderborn 07
Cúp C27985人已围观
简介Intel vừa đạt thỏa thuận sản xuất chip di động cho Qualcomm bằng công nghệ mới, đánh dấu thắng lợi đ ...
![]() |
Intel vừa đạt thỏa thuận sản xuất chip di động cho Qualcomm bằng công nghệ mới, đánh dấu thắng lợi đầu tiên của công ty Mỹ trên thị trường gia công chip (foundry). Intel, nhà sản xuất chip số 1 Mỹ, bị các đối thủ châu Á bỏ lại phía sau những năm gần đây sau một loạt trì hoãn trong việc đưa công nghệ sản xuất tiên tiến ra thị trường.
Dù vậy, công ty kỳ vọng “cân bằng” về công nghệ với những người dẫn đầu thị trường như TSMC và Samsung vào năm 2024 và lấy lại ngôi vương vào năm 2025. Tham vọng của Intel xuất hiện trong bối cảnh Mỹ và các nước khác đều thúc đẩy sản xuất bán dẫn trong nước. Gần đây, Washington phê duyệt gói 52 tỷ USD kích thích ngành công nghiệp chip nội địa. Bản thân Intel và TSMC cũng đổ hàng tỷ USD vào xây dựng và mở rộng nhà máy bán dẫn tại Mỹ.
Theo Intel, công nghệ mới mang tên 20A sẽ hiện đại hơn so với công nghệ mà TSMC và Samsung đang cung cấp, tương đương 2nm. Nanometer (nm) là khoảng cách giữa các bóng bán dẫn trên một con chip. Kích thước nm càng nhỏ, con chip càng hiện đại và mạnh mẽ, từ đó chi phí phát triển và sản xuất cũng tốn kém hơn.
Hiện nay, chỉ có Intel, Samsung, TSMC sản xuất được chip bằng công nghệ dưới 10nm. Chẳng hạn, TSMC đặt mục tiêu sản xuất đại trà 3nm vào nửa sau năm 2022. Trong khi đó, Intel lại tiếp tục hoãn sản xuất số lượng lớn bộ xử lý Xeon cho máy chủ và sẽ không thể bắt đầu sản xuất đại trà bằng công nghệ 7nm cho tới cuối năm 2022 hoặc 2023, đi sau cả Samsung và TSMC.
Intel vừa là đối thủ, vừa là khách hàng của TSMC, công ty đang nắm 50% thị trường foundry toàn cầu. Hồi tháng 3, Intel cho biết sẽ quay lại thị trường này và muốn có 100 khách hàng. Trước đây, hãng chủ yếu sản xuất chip để dùng cho nội bộ.
Intel cũng cho biết Amazon Web Service sẽ chuyển sang công nghệ đóng gói của Intel. Đây là bước cuối cùng trong quy trình sản xuất chip, tích hợp nhiều loại chip khác nhau vào wafer. Đóng gói chip được xem là mặt trận tiếp theo của các công ty đứng đầu thị trường.
Du Lam (Theo Nikkei)

CEO Intel cảnh báo thiếu hụt chip có thể kéo dài đến năm 2023
CEO Pat Gelsinger dự báo thiếu hụt chip toàn cầu có thể kéo dài đến năm 2023 khi Intel phải đối diện với sự cạnh tranh ngày càng tăng trong thiết kế và sản xuất chip.
Tags:
转载:欢迎各位朋友分享到网络,但转载请说明文章出处“CMD77”。http://sports.rgbet01.com/html/025a499730.html
相关文章
Hình ảnh cuối cùng của Lisa Marie Presley trước khi qua đời vì ngưng tim
Cúp C2Lisa Marie Presley mặc đồ đen tuyền từ đầu đến chân, lộ dấu hiệu mệt mỏi khi tới lễ trao giải Quả cầ ...
【Cúp C2】
阅读更多Bồi hồi xem lại những bộ phim huyền thoại gắn liền với tuổi thơ game thủ
Cúp C2Tuổi thơ của các “anh, chị” 8x và đời đầu 9x là quãng thời gian họ không biết đến smartphone, ipad, ...
【Cúp C2】
阅读更多5 tuyệt chiệu khắc phục nhanh dây cáp đứt hở
Cúp C2Do chuột cắn hoặc bị vật sắc nhọn sượt vào, dây cáp nối các thiết bị điện của bạn có thể bị rách toạ ...
【Cúp C2】
阅读更多
热门文章
- Gần ngày cưới anh anh đi nhà nghỉ cùng 'bồ'
- VNPT bổ nhiệm Phó Tổng giám đốc phụ trách phát triển mảng CNTT
- Càng ngày người dùng càng ít thay đổi máy tính
- 10 clip 'nóng': Bi hài cảnh chở bạn nhậu say
- Chạm tay vào chỗ 'nhạy cảm' để hướng dẫn công việc
- Kaspersky: Chỉ 19% ngân hàng quan tâm đến các cuộc tấn công vào máy ATM
最新文章
Cước di động Việt Nam đang ở đâu?
Cận cảnh thiết kế màn hình mới của Gaslaxy S8
Doanh nghiệp ngoại đả kích kế hoạch “Made in China” của Trung Quốc
Tâm điểm CN: Sắp có xe máy cất cánh như trực thăng
Diễn viên hài thừa nhận đặt camera quay lén vệ sinh nữ đài KBS
Chính thức vận hành Trung tâm điều hành giao thông cao tốc TP.HCM