您现在的位置是:Nhà cái uy tín >>正文
Intel muốn đoạt ngôi vương của TSMC, Samsung vào năm 2025_dorados vs
Nhà cái uy tín7967人已围观
简介Intel vừa đạt thỏa thuận sản xuất chip di động cho Qualcomm bằng công nghệ mới, đánh dấu thắng lợi đ ...
![]() |
Intel vừa đạt thỏa thuận sản xuất chip di động cho Qualcomm bằng công nghệ mới, đánh dấu thắng lợi đầu tiên của công ty Mỹ trên thị trường gia công chip (foundry). Intel, nhà sản xuất chip số 1 Mỹ, bị các đối thủ châu Á bỏ lại phía sau những năm gần đây sau một loạt trì hoãn trong việc đưa công nghệ sản xuất tiên tiến ra thị trường.
Dù vậy, công ty kỳ vọng “cân bằng” về công nghệ với những người dẫn đầu thị trường như TSMC và Samsung vào năm 2024 và lấy lại ngôi vương vào năm 2025. Tham vọng của Intel xuất hiện trong bối cảnh Mỹ và các nước khác đều thúc đẩy sản xuất bán dẫn trong nước. Gần đây, Washington phê duyệt gói 52 tỷ USD kích thích ngành công nghiệp chip nội địa. Bản thân Intel và TSMC cũng đổ hàng tỷ USD vào xây dựng và mở rộng nhà máy bán dẫn tại Mỹ.
Theo Intel, công nghệ mới mang tên 20A sẽ hiện đại hơn so với công nghệ mà TSMC và Samsung đang cung cấp, tương đương 2nm. Nanometer (nm) là khoảng cách giữa các bóng bán dẫn trên một con chip. Kích thước nm càng nhỏ, con chip càng hiện đại và mạnh mẽ, từ đó chi phí phát triển và sản xuất cũng tốn kém hơn.
Hiện nay, chỉ có Intel, Samsung, TSMC sản xuất được chip bằng công nghệ dưới 10nm. Chẳng hạn, TSMC đặt mục tiêu sản xuất đại trà 3nm vào nửa sau năm 2022. Trong khi đó, Intel lại tiếp tục hoãn sản xuất số lượng lớn bộ xử lý Xeon cho máy chủ và sẽ không thể bắt đầu sản xuất đại trà bằng công nghệ 7nm cho tới cuối năm 2022 hoặc 2023, đi sau cả Samsung và TSMC.
Intel vừa là đối thủ, vừa là khách hàng của TSMC, công ty đang nắm 50% thị trường foundry toàn cầu. Hồi tháng 3, Intel cho biết sẽ quay lại thị trường này và muốn có 100 khách hàng. Trước đây, hãng chủ yếu sản xuất chip để dùng cho nội bộ.
Intel cũng cho biết Amazon Web Service sẽ chuyển sang công nghệ đóng gói của Intel. Đây là bước cuối cùng trong quy trình sản xuất chip, tích hợp nhiều loại chip khác nhau vào wafer. Đóng gói chip được xem là mặt trận tiếp theo của các công ty đứng đầu thị trường.
Du Lam (Theo Nikkei)

CEO Intel cảnh báo thiếu hụt chip có thể kéo dài đến năm 2023
CEO Pat Gelsinger dự báo thiếu hụt chip toàn cầu có thể kéo dài đến năm 2023 khi Intel phải đối diện với sự cạnh tranh ngày càng tăng trong thiết kế và sản xuất chip.
Tags:
转载:欢迎各位朋友分享到网络,但转载请说明文章出处“CMD77”。http://sports.rgbet01.com/news/025c799200.html
相关文章
Party chief, spouse attend concert at Yong Siew Toh Conservatory of Music
Nhà cái uy tínParty chief, spouse attend concert at Yong Siew Toh Conservatory of MusicMarch 13, 2025 - 09:14 ...
阅读更多Giá iPhone 12 Mini và iPhone 12 chạm đáy
Nhà cái uy tínCác nhà bán lẻ đều đang giảm giá cho những mẫu iPhone 12 mới ra mắt của Apple, trong đó iPhone 12 Mi ...
阅读更多Thuê nhà Vinhomes Smart City: Chuẩn thời thượng, thảnh thơi tài chính
Nhà cái uy tínCân bằng bài toán kinh tế và chất lượng cuộc sốngTheo Báo cáo thị trường bất động sản quý IV/2020 củ ...
阅读更多
热门文章
- Thực hư việc tăng học phí đào tạo lái xe lên 30 triệu đồng
- Xanh mát những khu vườn Imperia
- Kinh nghiệm luyện tập của cụ ông 75 tuổi nhiều bệnh nền đi qua mùa dịch Covid
- Cựu quyền giám đốc Quỹ tín dụng TP.HCM lãnh án 7 năm tù
- Thanh Hóa tiếp tục cử thêm 50 y, bác sĩ lên đường hỗ trợ TP.HCM và Bình Dương chống dịch Covid
- Tốc độ 3G 'mang tiếng oan' vì gói cước nhà mạng bất hợp lý?