您现在的位置是:CMD77 > World Cup
Intel muốn đoạt ngôi vương của TSMC, Samsung vào năm 2025_xem bóng đá live
CMD772025-03-17 04:35:12【World Cup】4人已围观
简介Tin thể thao 24H Intel muốn đoạt ngôi vương của TSMC, Samsung vào năm 2025_xem bóng đá live
![]() |
Intel vừa đạt thỏa thuận sản xuất chip di động cho Qualcomm bằng công nghệ mới, đánh dấu thắng lợi đầu tiên của công ty Mỹ trên thị trường gia công chip (foundry). Intel, nhà sản xuất chip số 1 Mỹ, bị các đối thủ châu Á bỏ lại phía sau những năm gần đây sau một loạt trì hoãn trong việc đưa công nghệ sản xuất tiên tiến ra thị trường.
Dù vậy, công ty kỳ vọng “cân bằng” về công nghệ với những người dẫn đầu thị trường như TSMC và Samsung vào năm 2024 và lấy lại ngôi vương vào năm 2025. Tham vọng của Intel xuất hiện trong bối cảnh Mỹ và các nước khác đều thúc đẩy sản xuất bán dẫn trong nước. Gần đây, Washington phê duyệt gói 52 tỷ USD kích thích ngành công nghiệp chip nội địa. Bản thân Intel và TSMC cũng đổ hàng tỷ USD vào xây dựng và mở rộng nhà máy bán dẫn tại Mỹ.
Theo Intel, công nghệ mới mang tên 20A sẽ hiện đại hơn so với công nghệ mà TSMC và Samsung đang cung cấp, tương đương 2nm. Nanometer (nm) là khoảng cách giữa các bóng bán dẫn trên một con chip. Kích thước nm càng nhỏ, con chip càng hiện đại và mạnh mẽ, từ đó chi phí phát triển và sản xuất cũng tốn kém hơn.
Hiện nay, chỉ có Intel, Samsung, TSMC sản xuất được chip bằng công nghệ dưới 10nm. Chẳng hạn, TSMC đặt mục tiêu sản xuất đại trà 3nm vào nửa sau năm 2022. Trong khi đó, Intel lại tiếp tục hoãn sản xuất số lượng lớn bộ xử lý Xeon cho máy chủ và sẽ không thể bắt đầu sản xuất đại trà bằng công nghệ 7nm cho tới cuối năm 2022 hoặc 2023, đi sau cả Samsung và TSMC.
Intel vừa là đối thủ, vừa là khách hàng của TSMC, công ty đang nắm 50% thị trường foundry toàn cầu. Hồi tháng 3, Intel cho biết sẽ quay lại thị trường này và muốn có 100 khách hàng. Trước đây, hãng chủ yếu sản xuất chip để dùng cho nội bộ.
Intel cũng cho biết Amazon Web Service sẽ chuyển sang công nghệ đóng gói của Intel. Đây là bước cuối cùng trong quy trình sản xuất chip, tích hợp nhiều loại chip khác nhau vào wafer. Đóng gói chip được xem là mặt trận tiếp theo của các công ty đứng đầu thị trường.
Du Lam (Theo Nikkei)

CEO Intel cảnh báo thiếu hụt chip có thể kéo dài đến năm 2023
CEO Pat Gelsinger dự báo thiếu hụt chip toàn cầu có thể kéo dài đến năm 2023 khi Intel phải đối diện với sự cạnh tranh ngày càng tăng trong thiết kế và sản xuất chip.
很赞哦!(34)
相关文章
- Thủ tướng Bỉ nói Ukraine sẽ trở thành một phần của NATO
- Chủ tịch Quốc hội lên đường thăm Cuba, Argentina và Đông Uruguay
- TX.Tân Uyên: Tiếp nhận và xử lý gần 2.000 hồ sơ trực tuyến
- Khẩn trương hoàn thiện thủ tục đầu tư các dự án, làm cơ sở bố trí vốn thực hiện
- Cambodian PM thanks VN for support against Pol Pot
- Thủ tướng chủ trì lễ đón Thủ tướng Đại Công quốc Luxembourg
- Ngày đoàn viên gắn kết Đoàn với thanh niên công nhân
- Toàn quyền Australia thăm Việt Nam: Củng cố lòng tin chiến lược
- Vợ ngoại tình với sếp cơ quan
- Phường đoàn Hòa Lợi (TX.Bến Cát):Trao nhiều phần quà cho thanh thiếu nhi tại Đắk Lắk
热门文章
站长推荐
Soi kèo phạt góc Melbourne City vs Newcastle Jets, 15h00 ngày 12/3
TX.Tân Uyên: Nhiều hoạt động ý nghĩa trong Chương trình “Tiếp lửa truyền thống”
Chủ tịch nước: Quyết sách nào cũng phải nghĩ tới lòng dân
Đại biểu Quốc hội lắng nghe công nhân nói
Vì sao Zoom không tiếc 14,7 tỷ USD để thâu tóm Five9?
Đoàn Trung tâm Giáo dục nghề nghiệp
Ủy ban Kiểm tra Tỉnh ủy: Giao ban công tác kiểm tra, giám sát quý I
Tổng Bí thư tổng kết Hội nghị giữa nhiệm kỳ Ban chấp hành Trung ương